電子封裝材料用高物理性能耐磨性氧化鋁球

電子封裝材料用高物理性能耐磨性氧化鋁球

1. 高純度：大明化學的高純度氧化鋁球純度可達99.99%以上，高的純度可有效減少雜質(zhì)對電子元件性能的干擾，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制造中，雜質(zhì)可能導(dǎo)致電子遷移率變化、漏電等問題，大明化學高純度產(chǎn)品能極大降低此類風險，保障產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 易燒結(jié)性：該產(chǎn)品在煅燒溫度為1200 - 1250℃時可達理論密度的98%以上，相比其他品牌可能需要更高溫度才能達到類似密度。這一特性可降低燒結(jié)過程中的能源消耗，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，進而降低生產(chǎn)成本。對于大規(guī)模生產(chǎn)電子陶瓷基板等產(chǎn)品的企業(yè)，能帶來顯著經(jīng)濟效益。
3. 物理性能：其燒結(jié)體具有較高的強度、透光性、硬度、耐磨性和耐蝕性等優(yōu)異特性。在電子封裝材料中，高硬度和耐磨性可保護內(nèi)部電子元件免受外界物理損傷；良好的耐蝕性能使其在復(fù)雜環(huán)境下仍能保持性能穩(wěn)定，延長電子設(shè)備的使用壽命。
4. 光學性能優(yōu)勢：較高的透光性使該產(chǎn)品在光學陶瓷領(lǐng)域具有優(yōu)勢。對于需要透光性的陶瓷材料，如透明氧化鋁陶瓷用于高壓鈉燈燈管等，大明化學的產(chǎn)品能提供更好的透光效果，同時保證材料的其他性能，如強度和耐熱性，滿足實際應(yīng)用需求。
5. 研磨行業(yè)應(yīng)用：在研磨行業(yè)，高純度氧化鋁球作為研磨介質(zhì)應(yīng)用廣泛。對于其他高純度材料的研磨，如高純石英、光學玻璃等，高純度氧化鋁球由于自身純度高，不會對被研磨材料造成二次污染，同時其高硬度和良好的耐磨性，能實現(xiàn)高效研磨，提高研磨效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在超精密研磨領(lǐng)域，對研磨介質(zhì)的粒度均勻性和硬度一致性要求高，大明化學的高純度氧化鋁球可滿足這些要求，確保研磨后的產(chǎn)品達到高精度的表面質(zhì)量和尺寸精度。